低应力氮化硅片
芜湖恒枢科技加工、销售氮化硅片，大量现货。
1.尺寸:2，3，4，6英寸;
2.工艺:LPCVD;LPCVD具有均匀性好，应力低，成膜质量好等优点，成本也较高;
3.氮化厚度:50nm、80nm、100nm、120nm、200nm、300nm、500nm、800nm、1um;
4.表面:单面抛光双面氮化、单面抛光单面氮化、双面抛光双面氮化;
5.硅片厚度:200um，500um等多种厚度;
6.应用:钝化膜、绝缘层、扩散掩膜。硅中的氮能提高硅单晶的强度，防止硅片翘曲，并能抑制微缺陷形成。用于半导体光刻、纳米压印、PVD/CVD镀膜、MEMS、半导体器件等领域;
7.供货能力:大量现货、参数齐全;当天出库;
8.订制能力:各种参数均可订制。