单晶硅片
芜湖恒枢科技加工、供应各种类型单晶硅片，以及苛刻要求的高质量硅片。
1.生长方式:直拉(CZ)、MCZ等;
2.尺寸:1”，2”，3”，4"，5”，6”，8”，12”和特殊非标直径及异形硅片；
3.表面:单抛、双抛、研磨等;
4.晶向:<100>、<111>、<110>晶向及偏角度和特殊晶向;
5.厚度:超薄25um、50um、100um、200um等，常用厚度:280um-1mm;超厚:>1mm;
6.导电类型:N型、P型、本征半绝缘;
7.电阻率:重掺杂<0.00152.cm，轻掺杂1~100Ω.cm，非掺>1000~>20000Ω.cm;
8.用途:各种指标，满足各种应用。如:PVD/CVD/热氧化/氮化等镀膜用衬底;磁控溅射生长样品;分子束外延生长的基底;
SEM扫描电镜、透射电镜、原子力AFM、拉曼光谱、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底;X射线分析;刻蚀、键和、光学透过、透镜、器件等;
9.工艺:可加工氧化、氮化、镀金属膜(银Ag、金Au、铂Pt、铜Cu、钛Ti、镍Ni);
10.供货能力:大量库存现货，种类齐全，当天发货!
11.加工能力:各种规格可加工，为客户量身定制!工期短!
单晶硅是一种优良的高纯半导体材料，IC级别的纯度要求达到9N以上（99.9999999%），区熔单晶硅片甚至达到11N（99.999999999%）以上。通常通过直拉法（CZ）和区熔法（FZ）长晶得到，其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前最重要的半导体材料，占据半导体材料市场的90%以上，是信息技术和集成电路的基础材料。